联发科天玑900处理器怎样

1. 联发科天玑900处理器怎样

      联发科正式发布了天玑家族的最新成员——天玑900。它的出现，有望填补天玑1000系列和天玑800系列之间的市场空白，将与高通骁龙780G级别的新一代中端5G移动平台展开白刃战。那么，这颗芯片到底有多强?是否值得我们关注?升级6nm制程工艺      联发科目前还没有采用5nm工艺的顶级旗舰，天玑1200和天玑1100也只能勉强应对来自骁龙870和三星Exynos 1080的攻势，因此我们自然不能指望天玑900能用上最先进的5nm工艺。      实际上，台积电的6nm EUV也不错，比7nm制程功耗降低8%，理论上不会逊色三星5nm太多，此次能用于中端芯片的制造已经算是很有诚意了。升级Cortex-A78架构      Cortex-A78是ARM在去年中旬发布的旗舰级CPU IP核心，也是目前旗舰级移动平台的标配。这一次，联发科也将其下放给了天玑900，并采用2个Cortex-A78大核和6个Cortex-A55小核的双丛集架构方案，能效比应该比4+4组合更好一些。      不过，天玑900的大核主频只有2.4GHz，所以其CPU理论性能不会比天玑820和天玑1000+强太多(较少的大核还会影响其多核性能)。升级Mali-G68 GPU      天玑900的GPU升级到了Mali-G68，这个GPU的核心、架构和特性完全沿袭Mali-G78，同样支持全局时钟域和FMA引擎等技术。不过，联发科此次只为天玑900搭配了4个计算核心，Mali-G68MP4肯定要比天玑820集成的Mali-G57MC5强，但显然还是不如天玑1000系列集成的Mali-G77MC9，后者虽然GPU架构落后一代，但毕竟计算核心数量更多。      天玑900继续支持最新的HyperEngine游戏引擎，包括先进的来电不断网3.0、游戏通话双卡并行、5G高铁模式和超级热点游戏模式。支持UFS3.1和LPDDR5      天玑900最大的特色还表现在存储方面的改进，它不仅支持UFS3.1闪存(当然也能用UFS2.1，视手机厂商的成本控制)，更首次在中端处理器领域引入了对LPDDR5内存的支持。虽然它仅支持双通道的LPDDR5，不如骁龙888等支持四通道LPDDR5的旗舰，但与其定位相似的竞品却还在用双通道LPDDR4X，孰强孰弱自不必说。其他常规升级      在网络方面，天玑900支持Sub-6G全频段、5G双载波聚合(120MHz频谱带宽)、NSA/SA组网、FDD/TDD双工、双卡全网通、5G双卡双待、双卡VoNR、5G UltraSave省电技术，还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.2，直接向天玑1000系列看齐。      在影像方面，天玑900集成Imagiq 5.0 DSP图像处理器和多核心ISP，支持硬件级4K HDR视频(4K/30fps)录制引擎，并持HDR10+视频播放实时画质增强，结合3D降噪(3DNR)、多帧降噪(MFNR)技术，最高可以支持到1.08亿像素的四摄像头组合。      在AI方面，天玑900集成APU3.0，但官方并没有标注其APU的核心数量。作为参考，天玑1000系列是2个大核+3个小核+1个微小核的六核心APU3.0，理论上天玑900的核心数量会有所缩水。颇具竞争力的中端新秀      作为天玑家族的第12名成员，联发科对天玑900还是寄予厚望的，6nm工艺、A78大核、于Mali-G78同源的Mali-G68 GPU、UFS3.1、LPDDR5、4K HDR视频录制、1.08亿像素摄像头、5G全网通、Wi-Fi 6、蓝牙5.2等原本属于旗舰级或准旗舰级的特性都被塞到了天玑900身上，而且还不排除联发科再次联合某手机品牌推出定制款天玑920(进一步提升主频，增加GPU计算核心)的可能。      从现有的参数来看，天玑900应该是和骁龙780G一个档次的存在，至于实际性能的差异，还是等到搭载天玑900手机量产之后再看吧。      根据调查机构Counterpoint的统计，2020年联发科已经拿下了手机芯片市场的32%份额，力压高通等竞争对手问鼎冠军。Counterpoint预测，2021年，联发科仍将保持领先优势，甚至市场份额有望进一步增加到37%。      天玑900的出现，无疑将帮助联发科进一步巩固在中端市场的地位，并与天玑700、天玑800、天玑1000构成一道严密的封锁线。待下半年天玑2000问世之后，将补齐联发科在顶配旗舰市场的最后一块拼图。      作为消费者，我们自然期待“发哥”推出更多口碑出色的移动平台，让手机芯片市场的竞争再激烈一些，最终才能享受到更多的实惠。

2. 如何评价联发科天玑1200？

天玑1200的出世，就是为了对标骁龙870，让我们的芯片有第二个选择。从这层意义上来说，联发科做的很对，值得鼓励、更加值得尊重。
但是天玑1200在性能上面，却无法与骁龙870匹敌。CPU性能上，骁龙870的主核心具有明显的优势，天玑1200妄图在副核心上发力，补齐主核的不足，实际上，整体来看，依然差距在2%左右。

GPU性能。骁龙870采用Adreno650 670Mhz，天玑1200采用Mali-G77 MC9，这两个不懂没关系，对比后的结果是，骁龙870对比天玑1200性能高出6%。
你可能会说，差这么一点性能，可以接受啊，联发科便宜，而且又是全村的希望，必须支持。但是我还不得不提醒下一个关键参数：功耗。电子类产品续航一直是千古不变的大问题，那芯片又是个耗电大户，所以芯片必须省电才行啊！非常不幸，天玑1200特别耗电，这耗电又体现在了拉跨的GPU上，大约耗电量是骁龙870的1.5倍。

3. 联发科天玑8000处理器怎么样？

天玑8000大致相当于骁龙880左右水平。它的工程机跑分在75万分左右，介于骁龙870和骁龙888之间。
天玑8000使用了5nm的制程工艺，超过了骁龙870的7nm，与骁龙888相同。优秀的制程工艺不仅能够降低芯片的体积，还能降低整体能耗，提高使用效率。它拥有8个核心，分别是4个2.75GHz的A78大核心以及4个2.0GHz的A55中核心。
从参数性能上看，天玑8000的核心频率甚至要超越了骁龙888的水平。不过天玑芯片在相机的调校上存在一些不足，因此同级别芯片下拍照水平不如骁龙cpu。

主要功能
天玑8000 5G移动平台此次采用了台积电的5nm制程，拥有出色的性能和能效表现。配备4个主频为2.75GHz的Cortex-A78核心和4个Cortex-A55能效核心，采用了ARM Mali-G610六核GPU。
天玑8000系列通过平台的全局能效优化，为用户带来流畅且稳定的高帧率游戏体验，其低功耗特性为终端的持久续航和温控奠定了扎实基础。
天玑8000搭载Imagiq 780 ISP图像信号处理器，处理速度高达每秒50亿像素，高性能ISP将为终端提供更快、更清晰的拍照和视频拍摄体验。
天玑8000系列集成MediaTek第五代AI处理器APU580，在多媒体、游戏、影像和视频等全场景应用中提供高能效AI算力。

4. 联发科推出的天玑2000即将量产，这款处理器有什么特点？

联发科推出的天玑2000即将量产，这款处理器最大的特点就在于性能全方位提升，同时也将采取4纳米的生产工艺，性能提升的同时价格相比也不会太贵，这对消费者来说是一件好事。实话实说，联发科和高通相爱相杀这么多年也没分出个胜负，这最主要就是因为联发科和高通的产品是有定位差异的。
其实现在的手机市场成本高低最大的因素就在于芯片是否昂贵，这几年来各家芯片厂商的芯片可以说一年比一年贵，就连联发科所推出的芯片也是如此，早年的联发科是做中低端芯片的，联发科在高端市场可以说是做得一塌糊涂。直到联发科推出了天玑1000以后，联发科的地位才逐渐提升，今年联发科强推的天玑2000可以说是一个强有力的产品。
根据媒体的消息，联发科即将推出天玑2000，这一产品的性能可以说是从大小核都有所提升，同时这一款产品有可能也会采取4纳米的制造工艺，这与高通公司推出的骁龙898处理器采取的工艺几乎是一致的，但最终性能如何还真的不好说。但不管怎么样，联发科推出的天玑2000肯定会比高通骁龙的产品便宜，由于今年高通公司大概率还会对自己的处理器实行挤牙膏的商业策略，所以如果天玑2000实力过硬的话，那么联发科很有可能会抢占相当一部分的高端机市场。
现在消费者购买手机还是会看一看手机的性能的，一款手机性能如果好一些，那么价格贵些也无所谓，因为手机是一个耐用品，性能越强，当然使用的年限也就越长，而且也不会那么快就卡顿。作为普通消费者，其实我还是希望这些芯片厂商能够竞争得比较合理一些，这样的话有利于消费者选择手机。
综合以上种种，联发科今年推出的天玑2000即将量产，这款处理器最大的特点就是性能全方位提升，4纳米的制造工艺也会让这款产品的功耗进一步降低。

5. 联发科天玑8100和天玑1300哪个好？

天玑1300处理器好。
天玑1300处理器是一颗采用台积电6nm工艺的中端SOC，这颗处理器于3月1日正式发布，是联发科当下最新的中端SOC。参数上采用4颗A78大核+4颗A55小核组成的8核心CPU，在CPU架构上跟天玑一样，多是A78+A55 。

天玑1300和天玑8100详细参数区别对比。
两款处理器多是4颗2.0Ghz的小核。不同的地方在于，大核方面天玑8100采用了四颗2.85Ghz大核设计，天玑1300则是1颗3.0Ghz A78大核+3颗2.6Ghz A78中核。天玑8100无疑更加强大。同时天玑8100还采用了更加先进的5nm工艺，会更加节能。
天玑8100采用了全新的Mali-G610 MC6，天玑1300则延续了天玑1200的Mali-G77 MC9。两者在架构上有两代的差距。天玑 8100 号称比同级竞品多核性能提升 12%，多核能效提升 44%。

6. 联发科天玑9000相当于骁龙多少？

天玑9000性能相当于高通骁龙8 Gen1。具体上在CPU性能上领先骁龙8 Gen1，能耗比也高；GPU性能跟骁龙8 Gen1接近，但是能耗比同样更高。
天玑9000由于采用了Cortex-X2超大核，性能得分是48.77，相比高通骁龙8 Gen 1的48.38旗鼓相当，但功耗控制却完完全全地胜出竞品。
天玑9000平台整机约3.51W，去掉空载的0.88W，实际只有2.63W，而骁龙8 Gen 1实际约有3.89W，功耗控制相比骁龙8 Gen 1的X2核心相对更优。

具体再算一下两者的能效值（性能／watt），天玑9000是18.54，骁龙8 Gen 1是12.43，天玑9000在这一方面领先8 Gen 1 49%。
除了Cortex-X2超大核，还有Cortex-A710性能核，天玑9000的性能成绩为28.27，功耗为1.72W，这也比目前已知的骁龙8 Gen 1数据更优，而且这还是在天玑9000的性能核频率更高的情况下测得的。

7. 联发科发布天玑9000旗舰芯片，你如何评价此芯片？

这款芯片究竟有什么来头？联发科最新发布的旗舰芯片天玑9000，在现如今的市场上面，足以秒杀一切的安卓芯片。
科技已经改变了，我们的生活智能手机在人们的日常使用当中扮演了一个重要的角色，然而智能手机之所以能够在一个短短的身躯当中完成这么多重要的事项，和其中的核心技术自然是分不开的，而作为核心中的核心芯片，一定是一部手机当中不可缺少的一面，就相当于我们普通人的大脑，能够承载所有的运算。在芯片市场上面，各家都开始纷纷筹划自主研发芯片，比如美国的苹果公司旗下著名a芯片，又或者是华为OPPO等公司，都开始慢慢的从事这行业。
然而对于联发科来说，它是一家专门制作智能手机芯片的厂家。在芯片行业拥有绝对的话语权，而作为他们最新发布的天玑9000芯片采用了最新的4纳米工艺。此款芯片据了解将会放到本年度下半年的很多旗舰新款手机上面，虽然目前还没有一款手机搭载了这样的芯片，但是在各方面的数据上面，此款芯片都占据了绝对的主导位置，不管是对比高通骁龙8 gen，还是麒麟9000，又或者是骁龙888等等。任何的芯片都没有在数据的运算上面有它出色，甚至在跑分软件上面的分数为692分，完全秒杀了其他的安卓芯片。
近年来联发科所掌握的核心科技越来越多，他们慢慢的随着时代的发展，在安卓芯片领域拥有了自己的创作和科研团队，能够顺应时代的发展，创造出一代比一代强的芯片，而且在高通近年来的发展上面来看，骁龙888的评价并不是很好不少的，消费者们表示拿到手的搭载骁龙888智能手机在进行运算的时候经常会发烫，导致此款芯片口碑崩盘，越来越多的消费者们不愿意去购买搭载骁龙888的旗舰手机。所以对于联发科来说，这是一次绝地反击的机会，能够拿出此款具有诚意的芯片被各大厂商认可，倘若能够受到市场的支持，联发科将会凭借天玑000打出属于自己的芯片帝国。
希望国内的其他厂商以及公司都能够提高自己的自主研发能力，这样才能促进国内科技行业的领先发展。

8. 联发科发布天玑9000旗舰芯片，该芯片有何优势？

天玑9000芯片究竟能否打开国内的旗舰市场？天玑9000芯片最大的优点就是在处理上面能够很快的进行运算。
众所周知，在智能手机市场上面一直都分为两大阵营，一个是以美国苹果公司为首，另外就是一众品牌组成的安卓领域。苹果公司不管是他们的外观设计还是硬件水平，又或者是芯片制造等多方面，在行业内都处于顶尖的水准。可以说安卓手机没有办法在性能上面成为 iPhone系列手机的对称。只不过不可否认的是国内众多安卓厂商也开始积极的研发出手机芯片，想要证明自己的实力。在此之前安卓芯片一直都是高通的天下，但是联发科却在今年11月份的时候，对外宣布，天玑9000芯片将会正式的诞生。
天玑9000的CPU架构方面要和今年所有的手机芯片都不处于同一个档位，不光是在性能以及能效的提升等多方面，都已经达到了惊为天人的地步，作为一款能够冲击旗舰市场的芯片，联发科就是为了能够让这个芯片受到手机厂商的重视。并且根据爆料此款芯片的ai运算也是非常不错，而且在发布会上面发言人也表示使用天玑9000芯片对现如今市场上面的主流手机游戏进行了测试。我们都知道，在不少的智能手机在玩游戏的时候经常会出现画面掉帧的情况，这就是因为芯片的运算能力跟不上画面的处理进度。然而联发科最新的天玑9000芯片可以轻松的使游戏处在满帧率的状态之下。
相比较高通骁龙888这个芯片来说，之所以会不受到市场的待见，就是因为在日常的使用当中芯片发热严重导致用户的使用体验大幅度下降。所以天玑9000在新闻发布会上也表示这款芯片在温度上面可以较上一代获得很大的提升。并且在现如今的5G时代当中，一定要拥有极其快速的5G处理能力，这在天玑9000芯片上面也得到了很好的展示，所以从多方面来看联发科的这款天玑9000芯片就是为了打开旗舰手机的市场。
希望这款芯片在正式上线智能手机之后能够获得消费者们的认可，也祝愿联发科可以凭借此芯片正式的冲击高端芯片市场。让我们一起拭目以待吧。