溅射靶材主要由什么构成？绑定背靶起到什么作用？

1. 溅射靶材主要由什么构成？绑定背靶起到什么作用？

背靶绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来.主要有三种的方式:压接、钎焊和导电胶.靶材绑定常用钎焊,钎料常用In、Sn、In –Sn,一般使用软钎料的情况下,要求溅射功率小于20W/㎝
为什么要绑定背靶？
1、防止靶材受热不匀碎裂,例如ITO、SiO2、陶瓷等脆性靶材及烧结靶材;
2、节省成本,防止变形,如靶材太贵,可将靶材做薄些,绑定背靶以防止变形.
背靶的选择
1、中诺新材（北京）科技有限公司常用无氧铜,导电性好,无氧铜的导热性比紫铜好;
2、厚度适中,一般建议背靶厚度3mm左右.太厚,消耗部分磁强;太薄,容易变形.
绑定过程1、绑定前将靶材和背靶表面预处理
2、将靶材和背靶放置在钎焊台上,升温到绑定温度
3、将靶材和背靶金属化
4、粘接靶材和背靶
5、降温和后处理

2. 关于ito靶材的绑定技术、不是制造ito而是绑定技术。

如果是直板状的，现在绑定技术都比较简单了，很大众化，一面涂金属涂层，在将有涂层的那一面绑定在铜背板上。如果是圆筒靶，我也很好奇应该怎么绑定

3. 绑定靶材的背板为什么喷砂

     使用真空镀膜技术，针对于真空室内的挡板长期由于靶材的沉积，定期需要将表面的靶材处理掉。
      其靶材附着在挡板上，附着力很大，普通的方法很不容易去除。而喷砂是挡板清理非常好的工艺方法，

4. 你能不能给我普及一下什么是ITO靶材呢？我想弄懂它的生产需要些什么、为什么需要，以及。。。。

ito靶材就是氧化铟和氧化锡粉末按一定比例混合后经过一系列的生产工艺加工成型，再高温气氛烧结(1600度，通氧气烧结)形成的黑灰色陶瓷半导体。ito薄膜是利用ito靶材作为原材料，通过磁控溅射把ito靶气化溅渡到玻璃基板或柔性有机薄膜上。ito薄膜具有导电性和透光性，厚度一般30纳米--200纳米。

5. 靶材的运用原理

靶材运用：荷能粒子（例如氩离子）轰击固体表面，引起表面各种粒子，如原子、分子或团束从该物体表面逸出的现象称“溅射”。在磁控溅射镀膜中，通常是应用氩气电离产生的正离子轰击固体（靶），溅出的中性原子沉积到基片（工件）上，形成膜层，磁控溅射镀膜具有“低温”和“快速”两大特点。

QQ:10213735

6. 陶瓷靶材为什么要加铜背板？

靶材内部不带磁铁，而是靶材的铜背板后面有磁铁，为的是让电子围绕着磁力线行成螺旋状的轨迹来轰击靶材。

7. 磁控溅射对靶材的要求是什么？

金属靶的话，靶面和背板要平整，两者之间要绝缘，靶材和mask之间也要绝缘，金属的纯度要高

8. 经常听见有些人讲“牛勒个靶材”一直不明白是神马意思..

骂人的。。。。