中国半导体行业的现状是怎样的？

1. 中国半导体行业的现状是怎样的？

        近日，我国宣布全面支持半导体产业，这将加速我国半导体产业的自给自足，在相关领域不再受限于人。这对我国半导体产业的发展起到至关重要的作用，目前，我国的半导体产业发展还处于非常弱小的阶段，与发达国家还有较大差距。
        大家都知道，美国等国家正在对我国展开一系列制裁，制裁的重点就是在半导体产业。由于我国的半导体产业起步尚晚，还没有形成一套完善的体系。在美国严厉的打压下，我国一些企业只能苦苦支撑，没有什么好的反制手段。
以华为为代表的优秀企业，在很早之前就开始布局自己的芯片，发展到现在，华为的麒麟已经成为我国乃至世界一流的芯片。在刚开始面对美国无理打压时，还可以游刃有余的应对。但就在美国说出那句“使用美国技术的公司必须获得许可”后，华为明显变得心有余而力不足，自研的麒麟芯片也宣布停产。
         造成这种局面最大的原因就是，华为等公司只有芯片的设计制造能力，但并无法实现量产。国内以中芯国际为代表的半导体企业现有的工艺水平还远远达不到目前所需要的标准。 可以实现先进工艺量产的企业又只有国外的三星与我国台湾省的台积电。但这些公司无一不用到了美国的技术，这也使得无法为华为等公司提供服务。所以我国现有的半导体产业还很脆弱，在一些相对落后的工艺面前勉强可以实现自给。没有实现先进工艺足够的国产化与自给能力。
        但随着我国在半导体产业的发力，以及对国内半导体公司的政策支持，相信我国很快就可以迎头赶上，并且实现反超。先进的技术绝对不能靠他人给予，只有真正掌握在自己手里，才可以面对恶意打压时毫不在意。

2. 半导体行业要变天了？

3. 半导体行业要变天了吗？

4. 我国半导体行业背后正在面临着哪些问题呢？

面临着一些制造上的突破。
前一段时间闹得很火的事情，美国以及公司为了抑制华为公司的发展，暂停向华为提供芯片的代工服务，这让华为一下失去了芯片的来源。我国的工业发展到今天已经算是很快了。
我国在半导体的设计方面已经实现了突破，有些设计和研发几乎已经达到了先进的水平，而我国在一些半导体芯片的制造上却存在一些不足，我国自己的芯片制造厂商依靠自己的技术实现的芯片制造比世界上最先进的水平相比还差好几个档次。
美国正是看到了我国的这一不足，采取禁止向我国华为公司提供芯片代工的技术，所以遏制了华为的发展。从这一个事件就可以看出，我们的不足不在于设计，不在于研发。我们在基础的制造上有很大的不足。
所以这个就是我们目前面临的很大的问题，在半导体芯片的制造上没有自己的设备，所以这个是我们目前需要亟待解决的问题。
国家看到这个问题之后也是很快出台了自己的措施，扶持半导体行业的发展，可能我们在一些研发上实现了一些突破，但是整体还是需要再次提高，针对我们国家半导体的发展，我们不要急于求成，技术是靠一点点积累起来的，所以我们要静下心来，脚踏实地，专注于我们的研发。
当我们遇到问题也是一件好事，这也让我们看到了我们存在的不足，这个时候我们明白了我们应该做什么，有一个实现的目标，这就是很好的。对未来我国半导体的发展我们始终持积极的态度，任何苦难始终是难不倒自强不息的中国人民的，相信很快，在各种政策的扶持下，我们的半导体行业会很快发展起来。

5. 为什么中国大陆半导体业的崛起如此艰辛

全球半导体业己处于成熟阶段，如增长缓慢，兼并加剧，以及”大者恒大”。除了三星，台积电，英特尔，东芝，海力士等少数超级大厂仍继续投资之外，更多的IDM芯片制造厂是执行“轻晶园厂策略”，”Fablite”，它们的作法是纷纷售出芯片生产线，或者减少产能。
　　中国半导体业是后进者,属于”小字辈”，与全球先进地区比较差距是很大的，之前它们并不把中国放在眼里。而如今中芯国际的连续大动作,加上长江存储及武汉新芯等投资240亿美元要上马存储器生产线等，这一切可能在国内都未必达成共识，因此要让国外的业界能够理解它，几乎是不可能的。近期见到的报道，大部分是表示怀疑与担忧，一个首要的问题是关心中国的IP及人材在那里?,更可怕的是己经上升到它们的政府层面，集体的来抵制与围剿中国半导体业的发展。
　　还有一个原因，站在它们的立场,对于提供国有资金来扶植中国半导体产业的发展，”它们认为不公平，部分企业得到了大量的补贴”。
　　引起它们反感的另一种逻辑是认为中国半导体业的崛起,会引起全球非市场化的价格战,导致产业的混乱,而不能容忍。
　　以上各种的质疑，除了极少数带有色眼镜看中国之外，其中大部分是它们不了解中国半导体业处于一种特殊的地位，在现阶段它不可能用完全市场经济来解述，而是正在走一条前人从未走过的道路。
　　正因为如此，中国半导体业的发展也不可能复制别人己经成功的经验，注定要立足于自身的努力来创出一条新路。
　　尽管现阶段中国半导体业的发展是占有天时地利的优势，所谓“天时“是指全球半导体业己趋成熟，增长缓慢，愿意继续投资的厂家数量己经越来越少，而中国半导体业的发展与它们不同步，正处于新兴产业的发展期。而地利是十分明显的，全球最大的市场在中国，它们几乎都要依赖中国而接近我们。
　　但是中国最紧缺的是人材。而人材问题需要通过加速培奍，引进，以及让它们能留得下来等，而是一个不易在短时期内解决的问题，与产业大环境的改善息息相关。
　　半导体业的发展必须要全球化及市场化，现阶段的中国尚在模索之中。由于全球业界几乎都是站在完全市场经济的思维来观察，觉得中国半导体业的发展无序，担心会打乱它们的”正常贸易规则”。另一方面是受”瓦圣纳”条约的影响,它们从根本上不能接受中国半导体业的崛起事实~

6. 半导体产业要来了吗？

7. 半导体行业，如何看待？

8. 中国半导体为什么发展这么难？

在如今互联网社会，芯片基本上变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，而这全都依赖于集成电路的存在，因为芯片是指内含集成电路的硅片。

很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。今天我们就来聊聊集成电路的发展史以及芯片的设计制造流程。
这里，我们需要先搞懂这三个概念之间的区别。
集成电路（IC）就是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件，并连接成完成特定电子技术功能的电子电路。
集成电路

芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体材料
简单理解来说，在半导体上镶嵌多个相关联的电路，然后封装在管壳上就想成了集成电路。芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体。
芯片的设计生产流程

芯片设计生产极其复杂，并且投入巨大。这也是为什么很少企业敢涉足半导体领域的原因。
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
首先企业在研发的时候，需要制订好芯片规格，也就像功能列表一样，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。比如华为公司需要研发下一代的麒麟1020芯片，那么芯片所要达到的功能与性能是怎么样的，这需要提前制定好，这样研发人员才能拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。