常用的MLCC有哪些?

2024-05-13

1. 常用的MLCC有哪些?

MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors)
主要MLCC主要生产厂家:日本京瓷、村田、丸和、TDK;韩国三星;台湾达方、禾伸堂、国巨、华新科;大陆有名的则是宇阳、风华高科、三环。
按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种:NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG温度特性平稳、容值小、价格高;Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低;X7R、X5R则介于以上两种之间。
按材料SIZE大小来分。大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。目前常用的最多为3225最小为0402。
目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性,主要可分为两大类:BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。

常用的MLCC有哪些?

2. 钽电容与MLCC相比体积还是要大一些,请问钽电容具体有什么优势?是否滤波效果好?

同体积下容量大

3. 钽电容和MLCC在应用上有何不同

同意楼上的意见:
就MLCC和钽电容做比较如下:

MLCC与钽电容器在应用中的比较
在年,Y5型MLCC的价格已达到钽电容的水平,到年,X7R型的价格达到1.0uF钽电容器的水平。这些重大变化使得MLCC可以与钽电容器在许多应用领域展开直接竞争。对电性能的要求主要取决于具体的应用,我们可以对它们在平滑滤波和退耦这两个主要应用领域的表现作一番比较,。
对于平滑滤波来说,在开关模式电源(PS)中的应用是最普通的应用之一,它覆盖非常宽广的输出功率范围和波动电流。虽然如此,但现代PS设计对于最高工作温度、电容和高频开关等方面的限制经常使得电容技术的选择变得明朗。在不容易进行选择的领域,最好进行性价比。
使用由全波整流桥组成的模拟电路,可以利用MLCC或者钽电容&uot;平滑滤波&uot;。对于Y5 MLCC、X7R MLCC和钽电容三个系列来说,性能均随着电容量的提高而改善,但是在MLCC的范围内,所有的性能水平都能找到更加便宜的解决方案。在中低性能水平上,Y5 MLCC是成本效益最高的解决方案,对于高性能水平(包括最佳水平),X7R MLCC则是最好的选择。在频率更高(例如,1 MHz)时,X7R MLCC的竞争优势更加明显,因为钽电容的有效电容下降,而且串联等效电阻(ESR)较高。
而在退耦应用里,人们必须评估IC执行规定的变化而又不引起额外电压波动(可能导致IC性能严重下降)所要求的电量。这意味着电容必须做出响应,实际上是作为低阻抗充电电源。与平滑滤波应用一样,其性能随着电容的提高而改善。在 kHz和C条件下,1uF的MLCC比1uF、16 钽电容的成本效益更高。
C尺寸的33uF和D尺寸的uF的MLCC电容性能更高,但成本也相应显著上升。而且,由于这些元件的尺寸较大,设计人员可能优先考虑使用一个以上的MLCC,而不是用较大的钽电容。结果显示,在较宽的频率和温度范围内,X7R和Y5 MLCC的成本效益相当于钽电容。
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钽电容和MLCC在应用上有何不同

4. 瓷片电容103什么意思

103为0.01uF,104为0.1uF。
瓷片电容读法:104=10*10的4次方pF=0.1uF,相同的型号有103、102、224、223、222、474、473、472等。
瓷片电容分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器。


扩展资料

瓷片电容的识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。
电容的基本单位用法拉(F)表示,其它单位还有:毫法(mF)、微法 (μF)、纳法(nF)、皮法(pF)。其中:1法拉=1000毫法(mF),1毫法=1000微法(μF),1微法=1000纳法 (nF),1纳法=1000皮法(pF)
数字表示法:三位数字的表示法也称电容量的数码表示法。三位数字的前两位数字为标称容量的有效数字,第三位数字表示有效数字后面零的个数,它们的单位都是pF。
参考资料来源:百度百科-瓷片电容

5. 想请教下MLCC生产过程中会产生的品质问题,主要是与银浆有关的,谢谢

我不知道你说的银浆是指内浆还是端浆,如果指内浆,主要是印刷过程中产生的图形质量问题,比如印刷图形不完整、渗开、针孔、厚度不均等;如果是指端银浆,主要是封端和烧银,主要品质问题有:流挂、端顶针孔、烧银开裂、发黄等。

想请教下MLCC生产过程中会产生的品质问题,主要是与银浆有关的,谢谢

6. 贴片电容选型时主要考虑哪些参数

主要mlcc主要生产厂家:日本京瓷、村田、丸和、tdk;韩国三星;台湾达方、平尚电子科技、禾伸堂、国巨、华新科;大陆有名的则是宇阳、风华高科、三环。
容选形时需要考虑的因素很多,以下探讨了mlcc的电容选形要素。
1.
mlcc选型:仅仅满足参数还远远不够
购买商品的一般决策逻辑是:能不能用,好不好用,耐不耐用,价格。其实这个逻辑也可以套用到mlcc的选型过程中:首先mlcc参数要满足电路要求,其次就是参数与介质是否能让系统工作在最佳状态;再次,来料mlcc是否存在不良品,可靠性如何;最后,价格是否有优势,供应商配合是否及时。许多设计工程师不重视无源元件,以为仅靠理论计算出参数就行,其实,mlcc的选型是个复杂的过程,并不是简单的满足参数就可以的。
选型要素
-参数:电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸
-材质
-直流偏置效应
-失效
-价格与供货
不同介质性能决定了mlcc不同的应用
-c0g电容器具有高温度补偿特性,适合作旁路电容和耦合电容
-x7r电容器是温度稳定型陶瓷电容器,适合要求不高的工业应用
-z5u电容器特点是小尺寸和低成本,尤其适合应用于去耦电路
-y5v电容器温度特性最差,但容量大,可取代低容铝电解电容
mlcc常用的有c0g(np0)、x7r、z5u、y5v等不同的介质规格,不同的规格有不同的特点和用途。c0g、x7r、z5u和y5v的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同,所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

7. MLCC在电路中的作用是什么?

MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors) 
  目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性,主要可分为两大类:BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。 
  C0G类MLCC的容量多在1000pF以下,该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0~8.0)×10-4,而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0~2.5)×10-4,约是前者的(31~50)%。该类产品在载有T/R模块电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著。 
  X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上,该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)。

MLCC在电路中的作用是什么?

8. 哪类公司对贴片式电容器需求比较大?

贴片式多层陶瓷电容器及其应用[size=3][/size]


引言
  随着表面贴装技术(SMT)及便携式电子产品迅猛发展,近年来开发出各种尺寸小、性能好的贴片式元器件(SMD),贴片式多层陶瓷电容器(MLCC)就是十分出色的贴片式元件之一。由于它有极好的性能、多种不同的品种、规格齐全、尺寸小、价格便宜,并且有可能取代铝电解电容器及钽电解电容器等特点,得到极其广泛的应用。
  本文介绍MLCC的主要参数、特性、应用指南,便于用户正确选择及应用。

工作温度范围及温度特性
  根据所用介质材料的不同,MLCC的工作温度范围及温度特性(用温度系数或电容量变化百分比来表示)如表1所示,不同介质材料的温度特性曲线分别如图1~5所示。
  按美国电工协会(EIA)标准,不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类:超稳定级(工类)的介质材料为COG或NPO;稳定级(II类)的介质材料为X7R;能用级(Ⅲ)的介质材料Y5V。
        

        


精度等级及代码
  MLCC的精度(允差)等级分成9级,如表2所示。这里要注意的是温度稳定性类别与允差是有关的,并且其电容量的基数也不同,如表2所示。电容量数如表3所示。
  COG(NPO)I类的电容量较小,一般在2200pF以下(最大值0.1μF);X7RⅡ类的电容量一般在100pF~2.2μF之间;Y5VⅢ类的电容量范围较大,一般为1000pF~100μF。

额定电压(耐压)
  MLCC有耐高压品种,JOHANSON公司有容量10pF~0.68μF、耐压范围为500~5000V的系列。一般常用的耐压范围为10~200V(250V),但最常用的耐压范围是10~50V。
  这里要注意的是,耐压高电容器的容量小,如耐压达200V,其容量小于 3.3μF;大容量(25~100μF)电容器,其耐压不超过25V。所选的电容器的额定电压必须大于最大工作电压。

尺寸及尺寸代码
  MLCC的外形非常标准,如图6所示。常用的尺寸代码如表4所示(以JOHANSON公司16~200V产品为例)。
  某些容量大的电容器要用两个或三个电容器堆叠并联而成(最多堆叠5个)。以NIPPON CHEMI-CON公司的THP系列为例,共有三种形式:A、B、C其外形如图7所示,尺寸如表5所示。
  THP型1~100μF电容器的不同耐压及封装型式如表6所示。

MLCC的主要特点
  1.等效串联电阻(ESR)小,阻抗(Z)低
  一种低阻抗型0.1μFMLCC(X7R)在不同频率时的ESR及Z的特性曲线如图8所示。从图中可以看出:在10MHz频率左右有较低的ESR(小于0.02Ω)及Z(0.04Ω)。图9是在额定电压和电容量相同的情况下,钽电解电容器与Y5V(III类)MLCC在不同频率下的ESR的比较:在0.1~10Mhz范围内,MLCC的ESR要比钽电解电容器小几十倍。图10是4.7μF的MLCC,47μF的铝电解电容器及10μF的钽电解电容器在不同频率时的阻抗(Z)比较。从图中可以看出在0.1~10MHz范围内,4.7μF的MLCC远比10倍容量的铝电解电容器及2倍以上容量的钽电解电容器阻抗要小得多。因此,在高频工作条件下,它有可能取代尺寸大或价格高的铝电解电容器或钽电解电容器,并有更好的性能。
     


  2.额定纹波电流大
  电容器的一个重要功能是用做平滑滤波器,因此额定纹波电流大小是一个重要性能指标。在设计滤波电路中,电容器的额定纹波电流要大于电路的最大纹波电流。由于MLCC的ESR小,因此它的额定纹波电流大。这里举一个实例来说明。1500μF/25V的铝电解电容器的额定纹波电流(100kHz、105℃)为1.95A,而THC系列15μF/25V的MLCC的额定纹波电流是2A(电容量要差100倍!)。这是因为MLCC在100kHz时的ESR小于0.01Ω,大电流的充、放电不会使电容器因过热而损坏。
  NIPPON CHEMI-CON公司的THC系列的额定纹波电流与电容器的尺寸代码关系如表7所示。可以看出尺寸虽小但额定纹波电流不低。

  3.品种、规格齐全
  MLCC的品种、规格齐全。有耐高压系列(500~5000V)、EMI滤波系列、低阻抗系列、有高精度调谐系列(RF频段)及多个电容器阵列,适合各方面应用。

  4.尺寸小(耐压10V)
  MLCC中0402尺寸的电容器的容量可达0.047μF(X5R)、0.1μF(Y5V),0603尺寸的可达1μF(Y5V),0805尺寸的可达2.2μF(Y5V)。这对便携产品节省空间具有很大意义,而且10V的耐压也很适合便携应用。

  5.无极性
  由于无极性,其装配更为方便。

  6.漏电流小
  这里将几种电容器的ESR及漏电流作一个比较,如表8所示。

应用领域
  MLCC可适用于各种电路,如振荡电路、定时或延时电路、耦合电路、去耦电路、平滤滤波电路、抑制高频噪声电路、旁路等。近年来还在DC/DC变换器电路、电荷泵变换器电路中得到了极其广泛的应用。这些电源电路中的工作频率已提高到1~3MHz,在这个频率范围内MLCC有极好的性能,它不仅减小了能量损耗、纹波电压,提高了转换频率,并且体积小,成本低(取代了钽电解),这对便携产品具有重要意义。 
       


  
选用及应用指南
  选择MLCC有六个参数:电容量、耐压、介质材料、精度等级、尺寸代码及包装(与装配机械协调)。本文已介绍前五个参数,可以根据电容器在电路中的工作温度、工作电压、电路精度要求等条件,参数上述表格、资料选择合适的MLCC。
  在应用中要设计焊盘尺寸,并确定焊接工艺以保证焊接质量。这里介绍焊盘尺寸及三种不同焊接的温度特性。

  MLCC的焊盘尺寸设计可参考图11及表9。

  MLCC的焊接可采用回流焊、气相同流焊及波峰焊,其加温特性如图12~图14所示。

  有少数设计者在选择电容器时提出过高的精度要求及耐压要求;时有选择电容量较偏僻的情况。这样往往会造成成本过高或延长采购周期。因此,在设计过程中应充分了解市场供应情况,以免造成生产周期的延长及生产成本的增加。
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