半导体芯片公司对比

1. 半导体芯片公司对比

亲您好，很高兴为你服务，关于你的问题：“半导体芯片公司对比 ”，已经查到：近日，市场研究机构DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名。榜单显示，2018年全球IC设计产值同比增长8%，达到1094亿美元，创下新高，高于封测和设备产业3%的增长率。从企业来看，全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元，同比增长12%。其中博通同比增长15.6%，以217.54亿美元营收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50亿美元继续位居第二。华为海思是前十大芯片设计公司中增长最快的，2018年同比增长34.2%，达到75.73亿美元，与排名第四的联发科的78.94亿美元只有一步之遥。从地区分布来看，2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率，居世界第一；中国台湾地区市场占有率约16%，居全球第二；中国大陆则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。全球其他地区的份额仅占3%！【摘要】
半导体芯片公司对比【提问】
亲您好，很高兴为你服务，关于你的问题：“半导体芯片公司对比 ”，已经查到：近日，市场研究机构DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名。榜单显示，2018年全球IC设计产值同比增长8%，达到1094亿美元，创下新高，高于封测和设备产业3%的增长率。从企业来看，全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元，同比增长12%。其中博通同比增长15.6%，以217.54亿美元营收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50亿美元继续位居第二。华为海思是前十大芯片设计公司中增长最快的，2018年同比增长34.2%，达到75.73亿美元，与排名第四的联发科的78.94亿美元只有一步之遥。从地区分布来看，2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率，居世界第一；中国台湾地区市场占有率约16%，居全球第二；中国大陆则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。全球其他地区的份额仅占3%！【回答】

2. 求半导体材料 芯片的上市公司?

(一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份 （600770 行情,资料,咨询,更多）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信 （600198 行情,资料,咨询,更多）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方 （600100 行情,资料,咨询,更多）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技 （600608 行情,资料,咨询,更多）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。 (二)芯片制造 1、张江高科 （600895 行情,资料,咨询,更多）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 （600171 行情,资料,咨询,更多）： 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。 3、士兰微 （600460 行情,资料,咨询,更多）：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。 4、长电科技 （600584 行情,资料,咨询,更多）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 5、方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。 据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。 方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。 半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5%和22.4%。  6、华微电子 （600360 行情,资料,咨询,更多）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月， 公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。 7、首钢股份 （000959 行情,资料,咨询,更多）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 (三)芯片封装测试 1、三佳模具 （600520 行情,资料,咨询,更多）：2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。 2、宏盛科技 （600817 行情,资料,咨询,更多）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元。

3. 国内外芯片公司有哪些，请高手指点

芯片有很多种类型，做芯片的公司很多：
比较有名的几家：
英特尔 （PC处理器）
AMD   (PC处理器)
美国高通Qualcomm （CDMA芯片）
博通 broadcom博通公司
英飞凌 Infineon
飞利浦 PHILIP
飞思卡尔半导体 Freescale 
德州仪器  TI
意法半导体 ST
爱特梅尔 Atmel
日立 HITACHI 
仙童半导体 fairchildsemi

4. 国产芯片有哪些品牌 这些你应该知道

说起国产芯片，大多数人都是一知半解的，对于国内芯片品牌发展现状也知之甚少。虽说芯片一直是 国人心中的痛，但随着我国科研人员的不懈努力，国产芯片也有不少龙头。
 
 
 
 芯片产业是由很多环节组成的，共同分工合作促成行业的发展。其中，涵括芯片设计，芯片制造，芯片封测测试，半导体设备端等等几大环节。而其中芯片设计环节，国内以海思，紫光展锐，联发科，汇顶科技等为主导；芯片制造环节，国内以中芯国际，北方华创，华虹宏力等为主导；芯片封测测试环节，国内以长电科技，通富微电，晶方科技等为主导；半导体设备端环节，国内以北方华创，中微半导体，盛美股份等为主导。
 
 
 
 目前国内已经拥有六家国产电脑芯片研发企业，他们所研发的芯片分别是龙芯、华为鲲鹏、沸腾、海光、申威、兆芯，那这六大国产芯片巨头实力到底如何呢？我们从这六大国产电脑芯片产品可以看出，实力最强则是华为鲲鹏920芯片，在2019年就达到了 7nm工艺制程水准，随后便是海光达到了14nm工艺水准，飞腾、兆芯也达到了16nm工艺水准，剩下龙芯、申威这两家芯片企业依旧停留在28nm工艺水准，而这六款芯片也采用了不同的芯片架构，有主流的ARM、X86芯片架构，也有MIPS、alpha架构。
 
 
 
 这也代表了目前国产芯片发展三大路线，分别是IP内核授权模式、指令集架构授权模式、授权+自主研制模式。我们可以看到这三大国产芯片发展路线，也是各有优劣，但由于目前国产芯片整体实力依旧还有着较大差距，如果单从芯片设计能力水平方面来看，无疑以华为为代表的指令集架构授权模式更好，而华为海思也是目前唯一能够跻身于世界顶尖水平的国产芯片企业。
 
 
 
 当然，这些芯片公司主要都是在移动芯片领域上有着较为不错的成绩，其他芯片领域还是有着不少企业影响力也不小，希望经历这次的国外芯片垄断后，中国能够研发出自己的世界品牌，在国际芯片领域上逐步产生话语权。

5. A股最优质的22只芯片+半导体概念股新出炉！完整名单！收藏

 目前市场受制于量能影响，难有突破，但下跌中还是表现出了明显的韧劲，主要是因为防守类的食品饮料不受市场调整的影响板块大涨，还有资源类板块受到期货市场的影响，表现强势。
   但是这类标的股，资金抱团龙头企业的现象比较严重，很多个股已经在不断创新高，根本没机会参与，因此很多时候指数赚指数不赚钱的行情。
     
   
     
     周末，华为事件，意味着芯片自主化已经到了刻不容缓的时刻，全产业链自主替代将进一步加速。2019年是国产供应链重塑第一年，2020年将进入加速阶段。
    对于投资者来说，相关机会可能主要是以下两条主线： 
   1、芯片设计等。华为向第三方芯片设计、IDM厂商的采购订单及技术扶持力度将加大，在当前对海思限制力度加强背景下，具备核心研发能力的公司将会获得更多的试错和产品迭代机会。
   2、产业链上下游。整个半导体产业链还有制造、封测等众多环节，为了给行业打造一个更加安全可靠的发展环境，相关的逻辑芯片代工、华为代工、封测、设备、材料等厂商有望深度受益。
    因此，从华为产业链当中，我们筛选出2019年营收同比增长率大于20%，机构大比例持仓的股票供投资者参考： 
    1.002387维信诺 
    2.300369绿盟 科技  
    3.300212易华录 
    4.600745闻泰 科技  
    5.002855捷荣技术 
    6.002388新亚制程 
    7.002916深南电路 
    8.300679电连技术 
    9.300566激智 科技  
    10.000829天音控股 
     
     
    11.603160汇顶 科技  
    12.002475立讯精密 
    13.002241歌尔股份 
    14.002456欧菲光 
    15.300207欣旺达 
    16.300271华宇软件 
    17.002036联创电子 
    18.300726宏达电子 
    19.002373千方 科技  
    20.002463沪电股份 
    21.002273水晶光电 
    22.603228景旺电子 
     
   （个股观点 ，仅供您参考，不要当过成手中股票的绝对依据 ，股市盘面变化难测，大家 在实际操作的时候，要根据盘面的变化随机应变。）

6. 半导体芯片领域中国独有全球领先的黑科技上市公司

1.设备原产商中国前三大代工厂商:SMIC、华虹半导体、华润微。SMIC(A+H):mainland China领先的代工厂，专注于逻辑和存储产品。华虹半导体(h股):功率半导体主要合同制造商。华润微:功率半导体的主要代工厂商三安光电:第三代化合物半导体代工2.半导体设备核心微封装:第一台国产光刻设备。北方华创:中国最全的半导体设备产品线中美公司:中国半导体刻蚀设备的领导者盛京机电:光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头长川科技:半导体测试设备的本土领导者电子精密测量:泛半导体技术与测试设备纯技术:半导体湿法清洗设备叶晚企业:国产离子注入机魏源:中国唯一能提供高端涂胶和显影设备的企业。赛腾股份有限公司:半导体缺陷检测设备华丰测控:半导体测试设备的领导者华星源创:中国领先的面板检测制造商，已进入半导体检测设备领域。新昌:中国LED固晶机龙头企业，迷你LED封装设备领导者。3.半导体材料[硅晶片/硅晶片]上海硅业:mainland China最大的半导体硅片制造商之一。中环:规划了8英寸抛光膜75万片/月、12英寸抛光膜60万片/月的生产线。中晶科技:分立器件单晶硅片龙头企业，布局大尺寸硅片。【摘要】
半导体芯片领域中国独有全球领先的黑科技上市公司【提问】
您好，亲，很高兴为您解答。亲  半导体芯片领域中国独有全球领先的黑科技上市公司【回答】
1.设备原产商中国前三大代工厂商:SMIC、华虹半导体、华润微。SMIC(A+H):mainland China领先的代工厂，专注于逻辑和存储产品。华虹半导体(h股):功率半导体主要合同制造商。华润微:功率半导体的主要代工厂商三安光电:第三代化合物半导体代工2.半导体设备核心微封装:第一台国产光刻设备。北方华创:中国最全的半导体设备产品线中美公司:中国半导体刻蚀设备的领导者盛京机电:光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头长川科技:半导体测试设备的本土领导者电子精密测量:泛半导体技术与测试设备纯技术:半导体湿法清洗设备叶晚企业:国产离子注入机魏源:中国唯一能提供高端涂胶和显影设备的企业。赛腾股份有限公司:半导体缺陷检测设备华丰测控:半导体测试设备的领导者华星源创:中国领先的面板检测制造商，已进入半导体检测设备领域。新昌:中国LED固晶机龙头企业，迷你LED封装设备领导者。3.半导体材料[硅晶片/硅晶片]上海硅业:mainland China最大的半导体硅片制造商之一。中环:规划了8英寸抛光膜75万片/月、12英寸抛光膜60万片/月的生产线。中晶科技:分立器件单晶硅片龙头企业，布局大尺寸硅片。【回答】
半导体芯片领域中国独有全球领先的黑科技上市公司；景瑞股份:中国首批研发并实现商业化的光刻胶企业。南大光电:子公司是国内首家通过产品验证的国产ArF光刻胶，有盛大基金二期增资。【回答】

7. 不吹不黑，国产芯片与国外芯片，差别在哪？

 人们常说 “国外的月亮比国内圆”，这是真的吗？ 
   显然，从科学的角度去分析，这句话是有违背于常理的。地球的上空只有一个月亮，它始终围绕地球的每个角落公转着，从不偏袒地球的任何地方。不会因为你是在国内，还是在国外，月亮就不会公转了。
   所以无论站在地球的哪个地方去看月亮，月亮始终还是那个月亮，它一直没有变。变的是什么呢？变的是思考问题的角度，所以才得出这个荒唐可笑的结论，说什么“国外的月亮比国内圆”。
   至少芯片哥觉得可笑至极。
     
   自2018年以来，芯片，这个原来只有少数人知道的专业名词，现在逐渐成为了人们议论的热词。有的人在强调，芯片是有多么的重要，我们要努力地追赶；有的人在说，工程师应该多使用国产芯片去替换国外芯片；还有的人在讨论，国产芯片性能参差不齐，用着不放心；
   诸如此类的热议，这些都能说明人们很关心芯片，关心这个行业，这是一件好事，也是令芯片哥感到欣慰的。至少已经认识到，在芯片领域，我们是与国外存在差距的，而且还在不断地 探索 考虑如何缩小这个差距，而不是像过去那样，来一句“国外的月亮比国内圆”这种令人丧气的话，而是应该鼓励
      虽然人们已经意识到国产芯片与国外芯片，有些差别。但到底差别在哪，以及如何追赶，恐怕不是专业领域的人，是很难回答出来的。
   不吹不黑，今天芯片哥站在专业的角度去分析，和小伙伴们好好说一说，国产芯片与国外芯片，差别到底在哪？
     
    研发设计 
     
   芯片，它不是桌子椅子，靠简单的堆积木就能堆积出来的。芯片是需要通过大量的科研设计投入，经过工程师的不断测试验证，才能开发出来的。
   芯片是如何研发设计出来的呢？
   芯片的本质是一种电路，因此研发设计芯片，需要相应的一些电路理论作为支撑，比如基尔霍夫定律和戴维南定理等等。没有电路理论的研发设计，就相当于巧妇难为无米之炊，属于空中楼阁。
     
     
   很庆幸的是，电路理论发展至今，还是沿用原来的理论框架，没有诞生新的电路理论，没有新的突破，而且大多数理论都已被编写成公开的教材或者公开的论文，免费呈现给所有人。
   因此， 在芯片研发设计方面，国产芯片是与国外芯片处于同一水平。对于这点，我们是要有充分自信的，是有把握的。 
     
   可能有小伙伴们会追问芯片哥，既然芯片的研发设计水平是差不多的额，为什么国产芯片与国外芯片还是有差距呢？
   答案在于我们相比国外，缺乏足够多的芯片项目研发设计经验。
     
        
   这就好比同一个班级的两个学生，学的都是同一个教材，为什么会出现一个学生成绩好，另一个学生成绩差呢？
   因为成绩好的学生，虽然学的教材理论内容是和成绩差的学生一模一样，但他做的作业多，不仅能及时做完老师交代的作业，还能自己主动去找课外作业做，你说成绩能不好吗？
   说回到芯片，虽然研发设计采用的电路理论是相同的，但由于起步晚，项目少，所以研发设计的经验就相对较少。
     
   如何去克服解决这个不足呢？
   方案一
   大力培养芯片专业的研发设计工程师，尤其是鼓励大专高等院校开设更多的芯片类专业与课程，锻炼他们的实际项目开发能力。科研院所以及芯片类相关公司，也是与之一样。
   方案二
   突破新的电路理论。现在的芯片是基于硅这个材料研发制成的，如果我们能在材料等相关基础研究技术方面，投入更多的人力与物力，在电路理论方面取得新的突破，相信不仅能克服这个眼前的差距，而且还能实现弯道超车。
     
    生产制造 
     
   台积电，已经成为芯片生产制造环节绕不过去的话题。这是为什么呢？
   谁拥有最先进的生产工艺，谁就占据谈判的话语权。台积电，目前掌握芯片生产制造的5nm工艺，并且已经成功量产，这在行业内，属于遥遥领先。
   反观中国大陆，最领先的中芯国际，采用的芯片生产制造工艺则刚刚踏入14nm水平。当然除了台积电和中芯国际，国外参与芯片生产制造的公司有美国的英特尔和韩国的三星等等；
     
        
   尽管中国大陆的中芯国际，现在的芯片生产制造工艺达不到最先进的水平，与5nm存在一些差距，但国外的水平呢？
   很简单，只要查一下苹果与高通的芯片，是放在哪里生产的就知道了。
   答案仍是台积电。
   也就是说，在芯片生产制造环节，国产的芯片水平是和国外的芯片水平，处于同一个量级上，至少不会相差太多。你不用羡慕我，我也用不着羡慕你，大家差不多都在一个层次上。
     
      唯一令芯片哥感到小小遗憾的是，作为芯片生产制造环节最领先的台积电，不怎么听我们中国大陆的使唤。相比较中国大陆，台积电似乎更愿意与国外接触，和他们合作，给他们生产最先进的芯片。
   唉，说多了都是泪啊，555~~~
     
    芯片应用 
     
   研发设计，是芯片图纸的开发阶段；生产制造，是芯片的量产阶段；最后一个阶段，就是芯片的具体应用了。
    这三个阶段，构成了芯片的整个生命周期 ，这也是为什么芯片哥从这三个角度去解释“国产芯片与国外芯片，差别在哪”问题的原因。
   什么是芯片应用呢？
   简单来说，就是如何让芯片能够在具体的产品中发挥作用。举例说明
   家用的电饭煲、空调、电磁炉、冰箱，工业用的电机控制器、电磁阀控制器，日常民用的手机、电脑、Ipad等等，这些不同类型的产品，里面都有一些数量的芯片。
     
        
   这些就是芯片的典型应用，而且它的应用面还非常广，大至 汽车 、轮船，小至儿童的电动玩具，都有涉及到芯片。
   如果说这些产品都有涉及到芯片的话，那么试问在全球，最大最强的产品生产基地是在哪？我们国家说第二，相信没人敢说第一吧。
   毕竟“made in China”是世界驰名。
   看到这，也许有小伙伴心存疑问，芯片的应用与现在谈论的主题有啥关系？能解释“国产芯片与国外芯片，差别在哪”的问题吗？
     
     
   当然能解释，国产芯片得到的应用机会最多，而且是远远多于国外芯片。这也是国产芯片与国外芯片的一个差别。
   国产芯片得到应用机会越多，就会反过来会增加芯片的研发设计经验。因为在芯片实际使用的过程中可能会出现各种“Bug”问题，这些芯片“Bug”问题反馈到研发设计环节，就会得到持续的优化改善。解决问题的同时，其实也就变相增加了研发人员的芯片项目设计经验。
   这样的逻辑，是不是很清楚了？
     
    最后结语 
     
   写到最后，再从头回顾，可以较为清晰地发现，从芯片的整个产业链（生命周期）来看，国产芯片和国外芯片的差别到底在哪。
    研发设计方面，我们缺乏更多的芯片项目开发经验，中间需要消耗一段时间来弥补； 
    生产制造方面，国产芯片与国外芯片没有不可逾越的鸿沟，二者水平相差不大（台积电不属于国外，因此不计入比较范围内）； 
    芯片应用方面，国产芯片的机会是要远远超过国外芯片的机会，这是我们的优势。 
   因此，是不是对我们国产芯片的未来更有信心了？
   真理就是“外国的月亮和国内的月亮是一样圆”，我这边的风景不比你那差！！！
   #芯片# #中芯国际# 
     芯片哥，即将开设芯片销售与产品方案开发的小店，支持芯片哥吗？ 单选        0 人  0%   支持芯片哥              0 人  0%   不支持            投票     

8. 半导体芯片是什么 半导体芯片介绍

1、半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
 
 2、半导体芯片的制造材料：为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错（dislocation）、孪晶面（twins）或是堆垛层错（stacking fault）都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷（晶体缺陷）通常是影响元件性能的主因。目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法（钢铁场常见工法）。这种工艺将一个单晶的晶种（seed）放入溶解的同材质液体中，再以旋转的方式缓缓向上拉起。在晶种被拉起时，溶质将会沿着固体和液体的接口固化，而旋转则可让溶质的温度均匀。
 
 3、应用：半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河。大家都知道“因特网”和“计算机”是当今最流行的名词。计算机已经成为我们日常生活中的必备工具，那请问一句“你的计算机CPU用的是什么芯片呢？”是“Intel”，还是“AMD”呢？其实无论是“Intel”还是“AMD”，它们在本质上一样，都属于半导体芯片。